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HBT
HEMT
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异质结双极型晶体管(Heterojunction bipolar transistor, HBT)由双极结型晶体管(Bipolar junction transistor, BJT)发展而来,因在发射区(Emitter)、基区(Base)和集电区(Collector)使用了不同禁带宽度的半导体材料得名。这种结构允许异质结界面形成能级对齐,使载流子在发射区和基区之间的传输更为高效。III-V族化合物砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)及衍生化合物以其直接带隙结构、禁带宽度和优秀的电子迁移率,毋庸置疑地成为HBT器件的最佳材料。
品类介绍

III-V族化合物半导体HBT因其独特的物理与化学性质,在现代电子通信、光电探测和高频信号处理等领域均已展现出广泛的应用前景:

1. 5G及未来无线通信:III-V族化合物半导体HBT的工作频率远高于传统硅基材料,并覆盖 10GHz至1THz内多个频段。拥有优秀的高频性能和高速传输能力,III-V族HBT是当下4G、5G、WiFi 6以及未来6G和WiFi 7无线通信系统中的重要组成部分;

2. 微波/毫米波器件:III-V族HBT在微波毫米波频段内能够提供较高的增益和较高的输出功率,可用于制作该频段上的高性能功率放大器、混频器和振荡器等重要领域;

3. 光电子器件:III-V族HBT在光电探测、光放大器、光调制器等领域也有广泛应用。其高传输速度、高灵敏度的特性,使HBT器件在光通信、光传感等领域具有独特的优势。

珠海华芯微电子拥有自主设计、生长外延结构并拥有经验丰富的团队和先进的III-V族半导体集成电路制造工艺,能够提供标准化和客制化的HBT产品。