岗位职责

1、负责晶圆级测试系统自动化，包括与不同团队合作进行晶圆级测试优化和提高晶圆级测试效率，并推动持续改进。

2、建立和维护晶圆级测试的质量控制措施，确保符合行业标准。

3、领导晶圆级测试团队，协助制程整合团队，进行WAT和晶圆级测试良率改进相关的活动。

4、领导测试团队制定测试相关的操作和维护SOP。

5、领导晶圆级测试团队，与研发和制程整合团队，进行WAT测试项目开发和调试。

6、领导晶圆级测试团队与客户，进行芯片晶圆级测试项目开发和调试，并为销售和客户支持团队提供技术支持，解答客户咨询，解决与测试相关的问题。

任职要求

1、8年以上测试领域的工作经验。3年管理经验优先。

2、对晶片级测试方法、设备和数据分析具备扎实的技术专长。

3、熟悉各种测试技术，如WAT测试、晶圆级测试、射频测试、测试仪和探针操作、测试系统自动化和ATE测试语言。

4、熟练使用测试软件、数据分析工具和统计分析方法，具有扎实的半导体制造工艺和器件特性理解能力。

5、能与跨职能团队合作，有相关工厂进行量产测试的经验。

岗位职责

1、负责HBT技术的开发与优化。

2、设计并仿真新的外延结构，确保其与工艺制程相适应。

3、持续优化外延性能，不断提高性能与可靠性。

4、推进技术研发项目，确保按照计划完成项目里程碑。

5、与跨部门团队合作，确保技术研发成果可以顺利转化为实际应用。

6、针对生产过程中出现的技术问题，提出解决方案，并领导团队执行技术改进计划。

7、对新的半导体技术和趋势进行深入研究，为公司技术创新提供方向。

任职要求

1、硕士含以上学历，电子工程、半导体技术或相关专业。

2、至少5年的半导体技术开发经验。

3、具有外延结构设计经验者优先。

4、熟悉半导体物理元件理论。

5、熟悉半导体制造过程，具有实际生产线经验者优先。

6、能够独立进行技术创新和问题分析，具有良好的团队合作精神和沟通能力。

7、英文流利，能够读写技术文档和与国际团队合作。

岗位职责

1、负责工艺维护及研发。

2、负责新材料新设备导入及研发。

3、负责工艺相关文件撰写。

4、负责新进人员训练。

5、领导交办事项。

任职要求

1、本科及以上学历，材料类、物理学、新能源材料与器件、集成电路工程、化学相关专业。

2、半导体工艺工程师三年以上经验具薄膜、刻蚀、黄光等任一方向工艺经验。